最新手机芯片排行榜来了手机芯片性能排名( 三 )

麒麟9000采用1*3.13 GHz A77超大核，3*2.54GHz A77大核，4*2.04GHz A55节能核心的传统八核设计，或许正因为麒麟9000没有用上Arm?Cortex-X1超大核，才能在功耗和发热方面控制得比较出色。

麒麟9000最大的提升点在于GPU部分，全面升级为Mali-G78 GPU MP24，不仅架构升级，核心数量更是达到了24颗之多，性能大大提升。此外，麒麟9000的NPU升级为“两大一小”的组合，AI算力相比竞品继续保持着优势。

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有意思的是，定位更低端一些的麒麟9000E处理器在各方面的表现上反而要比自家大哥麒麟9000更好一些。
主要由于麒麟9000E阉割了两颗GPU核心，虽然在峰值性能上比麒麟9000稍弱一些，但随之换来的是更低的功耗以及更低的发热量，消费者自然更喜欢日常用起来冰冰凉的手机。

不过关于麒麟9000的结局我们也清楚，如今它的库存已经几乎见底，也很难在新款的华为手机上见到它。也只能希望华为能够尽快走出被卡脖子的阴影，在未来推出更加强大的处理器，也能让整个手机芯片市场再度火热起来。

性价比第一：联发科天玑8100/8000

作为联发科今年真正主打的甜点级产品，天玑8100/8000处理器在前期其实并没有得到多少消费者的关注，他们更在意定位旗舰的天玑9000处理器是否能够追上高通骁龙。
但回过头来审视这两颗芯片，不难发现它们才有可能是今年中端手机市场中表现最为出色的产品。
毕竟它们的综合性能持平了骁龙888，而整体功耗降低了约30%左右，放在2022年的次旗舰市场刚刚好。并且，支持2K屏这一特性也是很关键的，它不仅让K50一炮而红，后续还有希望用在平板电脑上。

具体参数方面，天玑8100处理器台积电5nm工艺，4*Cortex A78 2.85Ghz+4*Cortex A55 2.0Ghz 双从集式设计，4MB L3缓存，2+1 三核NPU芯片，Mali G610 六核心 GPU，支持LPDDR5，支持UFS3.1闪存。

看起来它的峰值性能有些拉胯，但正因如此它才能够成为目前市面上能效比最高的芯片之一（功耗在6.9瓦左右，比骁龙870还要低一些）。当然最重要的是搭载该处理器的手机在定价上都比较良心，属于高性价比产品。
因此会有不少消费者为其买单。从骁龙870和天玑8100/8000处理器的火热程度也能看出如今的用户更在意的是日常使用体验而并非恐怖的峰值性能，因此后续的厂商也可以着重加强这一点，毕竟天天抱着个手机玩大型游戏的用户真的只是少数。

性价比第二：高通骁龙870

既然提到了麒麟9000系列，就不得不提骁龙870这颗钉子户芯片了，它本质上是骁龙865+超频而来。
它的本旨在满足旗舰定位以下的次旗舰手机市场，却意外地成为了 2021 年高通火龙时代下的一代神 U：CPU由1枚3.2GHz A77大核、3枚 2.42GHz A77中核以及4枚1.8GHz的A55小核心组合，GPU则是Adreno 650，用的是台积电7nm工艺制程。
它的CPU单核性能相比骁龙865大概有10%左右的提升，GPU方面同样为10%，在运行一些大型游戏或是高负载场景下的表现会比骁龙865更好一些。

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而且由于骁龙870的发布时间要比骁龙865晚上不少，因此搭载该处理器的机型无论是在系统更新方面，又或者是一些软硬件的调教都很有可能会得到更好的支持。

结语：

进入到2022年，手机芯片市场发生了不少有趣的变化，无论是安卓还是苹果都越来越重视用户的日常体验，在性能方面的提升反而没有前两年那样夸张。

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