最新手机芯片排行榜来了手机芯片性能排名( 二 )

根据联发科官方给出的参数来看，天玑9000+依旧采用了台积电4nm制程和Arm v9架构，拥有1个主频高达3.2GHz的Arm?Cortex-X2超大核、3个主频为2.85GHz的Arm?Cortex-A710大核和4个Arm?Cortex-A510能效核心，GPU依旧为十核的Arm?Mali-G710 。

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与骁龙8+ Gen 1有些类似，天玑9000+其实就是天玑9000的超频版，将单个超大核Cortex-X2的频率从3.05GHz提高到3.2GHz 。
三个大核A710维持在2.85GHz，四个小核A510则维持在1.8GHz 。据官方介绍，较前代它的CPU性能提升5%，GPU性能提升10%，提升幅度并不算大。

不过其实也情有可原，毕竟高通是更换了制程工艺才能得到更好的能效比表现，但天玑9000原本就使用的是台积电4nm制程工艺，在台积电3nm工艺未推出前很难再做什么文章。

前文也提到了，天玑9000处理器原本的能效比和性能释放就非常不错，也得到了不少消费者的认可，相信只要手机厂商愿意搭载的话，还是会有相当一部分用户会为其买单的。

联发科官方表示搭载天玑9000+的机型会在今年Q3上市，估计也是在七八月前后就能看到大量搭载该处理器的机型上市，届时我们也会购入搭载天玑9000+和骁龙8+ Gen 1的机型，看看谁才是今年安卓阵营的真正排面。

性能第一：苹果A15

虽然前面两款新旗舰处理器在安卓阵营中都属于顶尖水准，但与苹果旗下的A15相比还是有着至少一年的差距，毕竟苹果在理论性能表现这一块从来不会让消费者失望。

A15继续集成六核心CPU，包括两个高性能大核心、四个低功耗小核心，同时有4-5个GPU核心，另外还升级了显示流水线、视频编码器、视频解码器、ISP，以及带来了翻倍的系统缓存和更强的神经网络。
在CPU方面，大核微架构和A14上相比几无变化，小核变化相对多一些，比如整数ALU从3个增至4个，还有缓存子系统TLB的升级。

光看这些参数可能还看不出A15相比高通和联发科的优势有多大，但看完这组数据后你应该就有答案了：A15足足集成了150亿颗晶体管。
相比上一代提升了30%、系统级缓存达到了32MB，是A14的两倍，是骁龙888的10倍之多，是骁龙8Gen 1的8倍、哪怕是二级缓存，A15也从A14的8MB提升到了12MB，而骁龙8Gen 1所有的缓存加起来也只有8.5M，相差甚远。

而前文提到的SLC提升最大的意义不仅仅是提升性能，它能够帮助iPhone省去大量去访问DRAM的步骤，从而大大降低A15处理器的功耗。这也是为什么今年的iPhone 13系列的电池容量明明只有3000毫安左右，但在续航表现方面却能碾压一众安卓手机的主要原因。

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当然，最重要的是苹果的A系列处理器是完全自研生产的，苹果能够更好地对其进行专门的优化，让它充分了解软件和操作系统想要怎样的操作或者调度方式。
A15就大幅改造了原有的显示引擎，让它支持可变帧率。换句话说，A15其实是一颗围绕iPhone各种功能反向所塑造的芯片，能够做到物尽其用，这也是它相比安卓阵营最大的优势。

当然，A15也不是完全没有缺点的，虽然我们都知道苹果的A系列处理器的性能十分恐怖，但由于苹果从来不给iPhone做散热措施，一旦机身温度达到一定程度就会降频降亮度，哪怕A15空有“一身武艺”也无处施展。

华为绝唱：海思麒麟9000系列

虽说麒麟9000已经发布快两年了，但它的口碑和热度依旧只增不减，作为一款2020年发布的处理器，放到当下依旧相当能打，它还是全球首款基于台积电5nm工艺制程打造的5G手机SoC 。

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