奶爸育儿宝库|鸿蒙系统超预期，芯片又有了新进展，华为好消息陆续传来！提起华为

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【奶爸育儿宝库|鸿蒙系统超预期，芯片又有了新进展，华为好消息陆续传来！】

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提起华为，相信大家都不陌生，作为国内顶尖的科技企业。华为在研发领域的投入每年高达千亿元，这也让华为成为了全球5G网络技术的主导者，在芯片设立领域，华为海思还成为了全球首个5G SoC芯片的发布者。但是，由于外界规则的一再变动，华为智能手机业务的发展开始受到影响。
起初美国软件公司谷歌以国家安全为由，暂停了对华为的GMS服务授权。此举，致使华为在海外市场发布的新品手机，无法继续安装谷歌系的应用。一部智能手机无法安装市面上常见的应用，对于很多手机用户而言，绝对是无法忍受的“缺陷” 。
此举，直接导致了华为在海外市场智能手机市场中的份额，开始出现下滑。而为了摆脱谷歌GMS服务所造成的影响，华为同年开始布局鸿蒙OS系统，并在今年的6月2日，完成了手机版本的公开发布。
鸿蒙OS系统的从初衷，是一款基于物联网全场景打造的国产操作系统。但是，为了保障手机业务的发展，华为选择了将其适配在智能手机领域，并兼容了谷歌的应用生态。
鸿蒙系统超预期
据相关数据统计：鸿蒙OS系统在发布不到一周的时间内，累计升级的用户就突破了100万，两周的时间内突破了1834.9万，几乎每天都有百万台设备完成对鸿蒙OS系统的升级。由于用户数量的增加速度超出预期，华为也就鸿蒙系统也做出了相应的调整。
据悉，华为在鸿蒙OS系统发布当天，公布了鸿蒙OS系统的适配时间表。根据公布的时间显示，部分华为智能手机需要在明年的上半年才能升级鸿蒙OS系统。但从今年的6月份开始，华为优先开放了部分老款旗舰的升级渠道，在近日华为公布的第三批升级名单中，可以升级鸿蒙系统的手机，一共增加了27款机型。
其中，华为nova 5、nova 5Z等多款旗舰开启了公测，荣耀V30、荣耀V20等荣耀系列的旗舰产品，也会在今年的7月底启动公测招募。
在华为鸿蒙系统发展超出预期的同时，在芯片领域华为也有了新进展。
前段时间，华为武汉晶圆厂、“双芯叠加”专利技术的曝光，让华为的芯片产业再度回到了人们的视线之中。尤其是“双芯叠加”这项技术的曝光，通过两颗14nm芯片的叠加效应，或在性能上达到比肩7nm芯片的标准。
但是，也有业内人士指出， “双芯叠加”技术固然可以解决芯片性能的问题，但在发热量以及功耗上，将是华为首先需要解决的问题。
芯片又有了新进展
7月13日，华为公开了一项有关芯片散热的技术专利，根据专利中的描述，这是一种全新的晶圆散热技术，即“通过在相邻两个硅片之间安装导热片，可以将硅片上的热量穿导致导热片上，从而降低硅片上的温度，提升芯片的散热能力。 ”
可以确定的是，如果芯片叠加技术所造成的发热问题可以解决，华为在芯片上所遇到的难题，就会得到一定程度的缓解。