“芯”病还要“新”药医多部委力破芯片“卡脖子”( 二 )

相关企业也积极行动起来。例如，小米公司表示将推出新款自研芯片；吉利汽车表示正在迅速推动国产品牌芯片的导入，以及自主研发设计的芯片，其自主研发的中控芯片将会在2023年实现装配上车。赛昉科技公司负责人表示，本次芯片供应短缺将加速国内半导体供应链的本土化进程，促进产业化升级，目前国产替代已成为趋势。
从事芯片研发和生产业务的南京宇都科技有限公司创始人王俊峰也表示，从产业链条上看，我国芯片的设计能力和西方国家距离渐近，特别是偏消费类的芯片设计甚至可以并驾齐驱。但是在生产设备、芯片制造原材料，以及设计用的软件方面，还存在着比较大的差距，所以必须沉下心来，经过艰苦努力才能赶上。
李珂说，去年国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》在国家层面已经为产业发展营造了很好的政策环境，下一步一方面需要迅速落实，另一方面也需要地方政府配合国家政策，因地制宜制定地方性优惠政策，为产业发展注入更多活力。
对于保障稳定供应，李珂建议从根本上还是要扩大产能，中国是全球最大的集成电路市场，拥有足够甚至有“备份”的产能非常重要。同时，供需双方应建立长期稳定，不受外界因素干扰的商业合作关系，避免市场出现大起大落。
同时，也有业内专家认为，目前全球市场芯片短缺主要还是由疫情引起的开工不足造成，全球整体的芯片市场并没有明显的增长，长期的供需关系并没有根本性的改变，对于扩大产能等需要谨慎对待。特别是目前国内的芯片产业非常火爆，大量的资金涌入，一大批创业企业迅速增加，而目前芯片行业的人才，特别是高水平人才非常有限。因此要注意芯片行业过热问题，避免造成重复建设和资源浪费。
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（文章来源：经济参考报）
【“芯”病还要“新”药医多部委力破芯片“卡脖子”】 (责任编辑：DF372)

“芯”病还要“新”药医 多部委力破芯片“卡脖子”( 二 )

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